Google को पिक्सेल फ़ोनों के लिए अपनी पूर्ण-कस्टम चिप को 2025 तक विलंबित करने की उम्मीद है

(रायटर्स) – अल्फाबेट इंक के Google ने 2025 तक अपने पिक्सेल स्मार्टफोन के लिए पूरी तरह से कस्टम चिप जारी करने में देरी कर दी है, सूचना ने गुरुवार को इस मामले से परिचित दो लोगों का हवाला देते हुए रिपोर्ट दी।

रिपोर्ट में कहा गया है कि Google ने मूल रूप से सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ वर्तमान में डिजाइन किए गए सेमीकस्टम चिप्स को बदलने के लिए अगले साल चिप जारी करने की योजना बनाई है, जिसे आंतरिक रूप से रेडोंडो कहा जाता है।

सूचना के अनुसार, टेक दिग्गज चिप्स बनाने के लिए सैमसंग से ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) में भी स्विच करेगी, जिसे टेन्सर्स कहा जाता है।

दुनिया की सबसे बड़ी कॉन्ट्रैक्ट चिप निर्माता कंपनी अपने ग्राहकों में Apple और Nvidia जैसी कंपनियों को गिनती है।

Google ने टिप्पणी के लिए रॉयटर्स के अनुरोध का तुरंत जवाब नहीं दिया, जबकि TSMC ने टिप्पणी करने से इनकार कर दिया।

द इंफॉर्मेशन के अनुसार, Google सैमसंग के साथ एक और साल तक जुड़ा रहेगा और पूरी तरह से कस्टम डिजाइन चिप, आंतरिक रूप से कोड-नाम लागुना पेश करने के लिए 2025 तक इंतजार करेगा।

रिपोर्ट में कहा गया है कि लगुना चिप टीएसएमसी की 3-नैनोमीटर विनिर्माण प्रक्रिया पर आधारित होगी, जो वर्तमान में दुनिया की सबसे उन्नत चिप निर्माण प्रक्रिया है।

(यह कहानी News18 स्टाफ द्वारा संपादित नहीं की गई है और एक सिंडिकेटेड समाचार एजेंसी फ़ीड – रॉयटर्स से प्रकाशित हुई है)